삼성전자, AMD와 반도체 제조 인프라 고도화 협력…차세대 메모리 기술 결합

2026년 11월 11일 오전 10:40 첫 보도 · 언론사 7곳 보도

한눈에 정리

• 삼성전자가 AMD와 차세대 반도체 제조 테스트 인프라 고도화 협력에 나섭니다.
• AMD는 10일(현지시간) 6세대 에픽 임베디드 9006 시리즈를 공개하며 삼성 메모리·스토리지 결합 구성을 소개했습니다.
• 협력 제품에는 DDR5 RDIMM·MRDIMM, PCIe 6세대 기반 PM1763 SSD, CXL 3.2 기반 MD310 등이 포함됩니다.
• 최장석 상무는 AMD와 협력해 이런 역량을 제조 테스트 인프라에 도입하기를 기대한다고 말했습니다.

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